C.P. Wong |
Sortierung: Titel - Veröffentlichung | ||
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Formate: Alle - Bücher - Hörspiele (CD) - Hörspiele (Kassette) | ||
Herausgeber von: | ||
Advanced Flip Chip Packaging (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: August 2016 (Auf Bestellung) Einband: Kartoniert | SFr. 188.00 bestellen | |
Materials for Advanced Packaging (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: Dezember 2008 (Auf Bestellung) Einband: Gebunden | SFr. 199.00 bestellen | |
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging - Volume I Materials Physics - Materials Mecha (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: August 2016 (Auf Bestellung) Einband: Kartoniert | SFr. 664.00 bestellen | |
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Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: September 2014 (Auf Bestellung) Einband: Kartoniert | SFr. 169.00 bestellen | |
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